媒體報道
- 《經濟參考報》正奇控股:秉持資本向善理念 搶抓科創新機遇
- 作為一家集成電路高端先進封裝測試領先企業,合肥新匯成微電子股份有限公司(以下簡稱“匯成股份”)18日在上交所科創板上市,開啟登陸資本市場的嶄新征程。 “此次匯成股份登陸科創板,可以說是正奇控股在科創領域投資的又一個成功案...
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