正奇控股投資企業匯成股份今日成功登陸科創板

2022年8月18日，合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“匯成股份”，股票代碼為“688403.SH”）正式登陸上交所科創板，開啟匯成股份發展新篇章。正奇控股收獲第11家企業上市，也是科創板第7家企業上市。

匯成股份自2015年成立以來，一直專注于高端先進封裝測試領域，目前聚焦于顯示驅動芯片封測領域。該公司主營業務以金凸塊制造為核心，結合了CP及COG、COF封裝等環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。匯成股份的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片應用于日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品。匯成股份是中國最早具備金凸塊制造能力及最早導入12英寸晶圓金凸塊量產制造的公司之一。

集成電路產業作為戰略性、基礎性和先導性產業,一直以來都受到國家的重視和支持，集成電路行業的發展也推動了封裝測試產業的快速發展。但集成電路封裝測試行業屬于資本密集型和技術密集型行業，對資本投入和專業人員要求都較高?；厮輩R成股份的發展歷史，正奇控股深入參與，一路支持公司發展。2019年的2.2億元債權服務，2020年的1.8億元股權投資，正奇控股充分發揮投貸聯動業務的優勢，此后又通過銀行授信擔保、應收賬款保理融資等，在匯成股份擴大產能等不同階段為其增補流動資金，并牽線對接金融資源和產業資源，通過資本和增值服務助力其持續發展。

匯成股份作為正奇控股一項重要的戰略投資，也是以投貸聯動助力科創企業高速成長的典型案例之一。截至招股書簽署日，正奇控股的全資子公司安徽志道投資有限公司是其第三大股東。

匯成股份是中國境內最早具備金凸塊制造能力，及最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，憑借穩定的產品良率、先進的封測技術、優質的服務能力,獲得了行業內知名客戶的廣泛認可，積累了豐富的優質客戶資源。目前，匯成股份已與聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技等行業內知名芯片設計公司建立了穩定的合作關系，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。

作為高新技術企業，匯成股份始終堅持以技術創新為核心驅動力,致力于先進封裝技術的研究與應用，掌握了微間距驅動芯片凸塊制造等多項核心技術，積累了較多的非專利核心技術與自主知識產權，形成了自身在顯示驅動芯片封裝測試領域的競爭優勢。據悉，凸塊制造技術是影響顯示驅動芯片封測廠商發展的最大瓶頸。而匯成股份則通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，真正實現了封裝領域“以點代線”的技術跨越和創新，并以幾何倍數提高了單顆芯片引腳數的物理上限，進而大幅提高芯片封裝的集成度、縮小了模組體積?？梢哉f，匯成股份所掌握的凸塊制造工藝是高端先進封裝的代表性技術之一。

匯成股份此次上市募資計劃用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目等，將有利于匯成股份進一步提高先進封裝測試領域的生產與研發實力。匯成股份董事長鄭瑞俊表示，將以本次發行上市為契機，不斷提高現有業務經營管理水平，精心實施募投項目，全面提升公司綜合實力，保持行業及產品的領先地位,不斷提升公司價值。

▲正奇控股總裁李德和（左二）、副總裁趙亞彬（右一）、匯成項目投資經理朱景懿（左一）與匯成股份董事長鄭瑞?。ㄓ叶┖嫌傲裟?/span>

“祝賀匯成股份成功上市！”正奇控股總裁李德和表示，匯成股份在顯示驅動芯片封測市場多年耕耘，實現了科技成果與產業的深度融合，走出了屬于自己的“小而美”路線，期待匯成股份以持續的技術突破，繼續擴產擴研,進一步提升核心競爭力,創造更多的社會價值，而正奇控股也會繼續陪伴匯成股份攀登下一個高峰，去充分發掘產業鏈價值，繼續做有價值的事，實現共創共贏。

近年來，正奇控股向專注于科創企業的創新型投資控股集團轉型，以產業投行思維深耕細分領域，圍繞國家戰略性新興產業進行產業深挖和投資布局，目前在新一代信息技術領域已投項目除了匯成股份，還有惠倫晶體、思林杰、得一微電子、昇顯微電子、英思特、漢朔科技、亞格盛等一批優秀企業。未來，正奇控股將繼續打造“金融+投資+產業”業務模式，通過投貸聯動、資源協同、積極賦能等，助力更多的科創企業持續成長，為推動產業發展、服務實體經濟做出更大貢獻。

（供稿：孔捷 趙秀娟/文）